1、2025.11-2026.1战略部署期(基础准备)

  关键动作:

  ①对标《评价指标体系》自查(重点补发明专利、研发占比短板);

  ②整理近3年审计报告(含研发费用/主营成本)、ISO/国际认证(UL/GS);

  ③对接属地工信局,确认地方配套(如上海最高补313万)。

  交付物:企业资质自查表、基础材料清单。

  2、2026.2-4技术攻坚期(补短板)

  关键动作:

  ①布局PCT专利≥3项,参与1-2项国标/行标制定;

  ②联合高校建研发中心(如院士工作站),申报省级“揭榜挂帅”项目;

  ③优化财务(股权融资/研发加计扣除),提升人均产值(超行业30%)。

  交付物:PCT专利申请回执、产学研合作协议、财务优化方案。

  3、2026.5-7材料申报期(结构化撰写)

  材料核心框架:

  推进计划:投资超2000万,研发占比≥60%(例:3000万投AI芯片,2000万用于研发)。

  4、2026.8-10评审答辩期(控风险)

  关键动作:

  ①模拟答辩(高频问题:技术先进性量化、产业链安全保障);

  ②舆情监控(规避环保/劳动纠纷负面);

  ③请属地工信局预审,联合上下游出“产业链协同证明”。

  交付物:答辩PPT、产业链协同证明、无负面承诺书。

Logo

智能硬件社区聚焦AI智能硬件技术生态,汇聚嵌入式AI、物联网硬件开发者,打造交流分享平台,同步全国赛事资讯、开展 OPC 核心人才招募,助力技术落地与开发者成长。

更多推荐