一、产品基础信息
  1. 型号与定位:BGS3506 为博捷半导体(苏州)推出的集成 Type-C 和 PD 功能的 USB2.0 高速 4 端口 HUB 控制器,数据手册最新版本为Rev1.13(2025.11.13),历经 4 次迭代,核心更新包括去除晶振反馈电阻、明确 100W 最大输出功率、更新 Type-C/PD 引脚电气特性。
  2. 封装形式:采用QFN32封装,内置散热焊盘(e-pad)需接地,硬件布局紧凑。
  3. 核心兼容:完全符合USB2.0 规范,向下兼容USB1.1,上行口支持高速 / 全速传输,4 个下行口支持高速 / 全速 / 低速传输,配备 1 个控制管道 + 1 个中断管道。
二、核心功能特性

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特性分类 关键内容 核心参数 / 细节
快充与 Type-C 功能 双 Type-C 口配置 上行 / 下行 C 口均支持Type-C DRP(双角色),可同时与 2 个设备 PD 握手
快充协议 双口均支持PD3.1,下行 C 口额外兼容QC2.0;支持 Hard/Soft Reset、Dead Battery Rd
功率能力 最大输出功率 100W (20V/5A),支持功率信息上下行互传,上行 C 口支持 PR/FR/DR_SWAP 角色切换
拓展功能 上行 C 口支持DP Alternate Mode+DP_HPD 热插拔检测,快充与 USB 数据可同时传输
充电功能 协议兼容 符合USB BC1.2 规范,支持 CDP(充电下游端口)、DCP(专用充电端口)模式
模式切换 上游端口连接时,下游端口为 CDP 模式;上游断开时,自动切换为 DCP 模式
事务与电源管理 翻译架构 STT 单事务翻译器,4 个下行口共用 1 个 TT,提升成本效益
低功耗 支持USB2.0 LPM L0/L2链路电源管理,降低待机功耗
功率控制 集成charge-pump控制两路外置 NMOS、Type-C 口 VBUS 电压泄放、开关功率 MOS 驱动
硬件与配置 集成器件 内置5V→3.3V、3.3V→1.2V稳压器,1.5KΩ 上行上拉 / 15KΩ 下行下拉电阻,简化 PCB 设计
配置方式 支持Efuse 一次性熔丝、外部 EEPROM 进行功能配置;支持 Poly-fuse / 电源开关模式
BOM 优化 仅需单颗 12MHz 晶振,无额外晶振反馈电阻要求,实现 BOM 极简
保护特性 电气保护 输入过压 / 欠压保护、输出过流保护,ESD 防护(HBM±4000V、CDM±500V、MM±150V)
三、硬件引脚与接口
  1. 引脚分类:32 个引脚分为电源 / 地、USB2.0、Type-C/PD、时钟、GPIO/LED、杂项六大类,核心电源引脚为 V5(5V 输入,11 脚)、V33(3.3V 稳压输出,12 脚)、DVDD12(1.2V 数字电源,28 脚)。
  2. 核心接口
    • USB2.0 接口:1 个上行口(DM_P0/DP_P0)+4 个下行口(DM_P1-P4/DP_P1-P4),均为 I/O 差分引脚;
    • Type-C/PD 接口:上行 C 口(U_CC1/U_VBUS/U_GATE)、下行 C 口(S_CC1/S_CC2/S_VBUS/S_GATE),含 CC 检测、VBUS 检测、NMOS 控制引脚;
    • LED 控制:LED_DRV (23)、LED1 (25)、LED2 (27) 三引脚,共同驱动 5 个 LED(1 个上行 + 4 个下行);
    • 时钟接口:XI (30,12MHz 晶振输入)、XO (29,晶振输出),外部振荡器驱动时 XO 可悬空。
  3. 关键功能引脚:PWREN (26) 配置电源模式、OVCUR (24) 为过流标志、DP_HPD (22) 为 DP 热插拔检测、RTERM (8) 接 12K±1% 参考电阻。
四、电气特性
1. 绝对最大额定值(关键)

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参数 范围 单位 备注
V5(5V 电源) -0.5 ~ 6.0 V 核心供电
V33(3.3V 电源) -0.5 ~ 3.6 V 模拟 / 数字电源
V12(1.2V 电源) -0.5 ~ 1.32 V 数字电源
U_VBUS/S_VBUS(Type-C VBUS) -0.3 ~ 25 V 快充电压检测
U_GATE/S_GATE(NMOS 控制) -0.3 ~ 27.5 V 功率管驱动
ESD(HBM) ±4000 V 人体模型防护
存储温度(TSTG) -55 ~ 100 器件存储环境
2. 推荐工作条件

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参数 最小值 典型值 最大值 单位
V5 4.75 5.0 5.25 V
V33 3.0 3.3 3.6 V
V12 1.15 1.2 1.32 V
环境温度(TA) 0 - 70
结温(TJ) 0 - 125
3. 功耗(5V 域,核心数据)

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工作状态 5V 供电电流(mA) 功耗(mW)
无主机连接 4.49 22.45
挂起状态(L2) 4.84 24.20
1 个 HS 设备传输 61.30 306.50
2 个 HS 设备传输 68.90 344.50
3 个 HS 设备传输 76.90 384.50
4 个 HS 设备传输 84.50 422.50
4. 时钟与上电要求
  • 时钟:12MHz 晶振 / 振荡器,频率精度 ±100ppm,外部振荡器峰峰值抖动 <50ps,XI 接 3.3V 时钟源;
  • 上电:仅 5V 供电时,上升时间 <10ms、下降时间 <100ms;外部 3.3V/1.2V 供电时,3.3V 电压需始终高于 1.2V;
  • 复位:内部复位在电源良好后10ms释放,外部复位时间需长于内部,3.3V 电源良好电压为 2.5~2.8V,1.2V 为 0.861V。
五、功能控制
  1. LED 控制:3 个引脚驱动 5 个 LED,1 个对应上行口状态(连接主机亮、断开 / 待机灭),4 个分别对应 4 个下行口状态(连接设备亮、断开 / 待机灭),支持 LED 闪烁配置。
  2. PD/Type-C 控制:集成硬件 BMC 协议、CRC 校验,双 C 口可独立进行 PD 握手,上行 C 口支持 DP 交替模式,下行 C 口可将功率信息传递至上行口,反之亦然。
  3. 电源模式:PWREN 引脚拉高支持低电平有效电源开关、浮空支持 Poly-fuse、拉低支持高电平有效电源开关;OVCUR 引脚为 GANG 模式下唯一过流标志。
六、封装尺寸(QFN32,关键尺寸)

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符号 最小值(mm) 典型值(mm) 最大值(mm) 备注
A(总厚度) 0.80 0.85 0.90 器件整体厚度
D/E(本体尺寸) 3.90 4.00 4.10 长 / 宽
b(引脚宽度) 0.15 0.20 0.25 引脚接触宽度
L(引脚长度) 0.25 0.30 0.35 引脚伸出长度
e(引脚间距) 0.40BSC - - 引脚中心距
七、应用场景

因集成 Type-C/PD 快充、USB2.0 HUB、多重保护及 BOM 极简特性,适用于:

  1. USB 集线器(HUB):带快充功能的多口 USB2.0 HUB;
  2. USB 扩展坞(Docking station):集成 Type-C 快充、数据传输、DP 视频的扩展坞。

4. 关键问题

问题 1(快充与 Type-C 功能):BGS3506 的双 Type-C/PD 口具备哪些核心快充能力,端口间的功率信息交互与角色切换有何特点?

答案:① 核心快充能力:双 Type-C 口均支持Type-C DRP 双角色PD3.1 协议,下行 C 口额外兼容QC2.0 协议,整体最大输出功率 100W (20V/5A),支持 Hard/Soft Reset、Dead Battery Rd(低电量唤醒),且集成硬件 BMC 协议和 CRC 校验,可同时与 2 个设备进行 PD 握手;② 功率信息交互:支持下行 C 口功率信息传递至上行 C 口,也支持上行 C 口功率请求信息传递至下行 C 口,实现功率需求双向同步;③ 角色切换:上行 C 口支持 **PR_SWAP(功率角色)、FR_SWAP(数据角色)、DR_SWAP(双角色)** 切换,且支持 USB 数据传输与快充功能同时进行,上行 C 口还额外支持 DP Alternate Mode+DP_HPD 热插拔检测。

问题 2(硬件设计与 BOM 优化):BGS3506 在硬件设计上通过哪些具体集成与配置实现 BOM 极简,相比同类产品减少了哪些外部器件?

答案:BGS3506 通过片上高度集成简化外设要求实现 BOM 极简,具体包括:① 集成电源器件:内置5V 转 3.3V、3.3V 转 1.2V稳压器,无需外部焊接稳压芯片;集成开关功率 MOS 驱动charge-pump 电荷泵,无需额外驱动芯片;② 集成无源器件:内置上游端口1.5KΩ 上拉电阻、下游端口15KΩ 下拉电阻,省去外部电阻;③ 简化时钟配置:仅需单颗 12MHz 晶振,且去除 XI/XO 之间的 1MΩ 反馈电阻要求,减少无源器件;④ 简化配置方式:支持片上Efuse 一次性熔丝配置功能,无需额外 EEPROM(可选配);⑤ 集成保护与控制:内置 VBUS 电压泄放、过压 / 欠压 / 过流保护,无需额外保护芯片。相比同类产品,减少了稳压芯片、MOS 驱动芯片、晶振反馈电阻、上下拉电阻等外部器件。

问题 3(功耗与工作状态):BGS3506 在 5V 供电下的功耗表现有何特征,不同工作状态下的功耗变化规律是什么,与挂起状态相比满负载传输功耗提升了多少倍?

答案:① 功耗特征:BGS3506 具备低待机功耗、线性增长的传输功耗特征,5V 域功耗数据为核心供电功耗,集成稳压器的转换损耗已包含在内,无额外充电功能功耗叠加;② 变化规律:无主机连接时功耗最低(4.49mA/22.45mW),挂起状态(L2)功耗小幅上升(4.84mA/24.20mW);随着连接的高速(HS)设备数量增加,功耗呈线性递增,1 个 HS 设备传输时 61.30mA,每增加 1 个 HS 设备,电流约增加 7~8mA;③ 满负载提升倍数:4 个 HS 设备满负载传输时电流为 84.50mA,相比挂起状态的 4.84mA,电流提升约 16.88 倍;功耗为 422.50mW,相比挂起状态的 24.20mW,功耗提升约 16.55 倍

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