DCDC有异步整流（使用二极管续流）和同步整流（用MOS代替二极管）两种，本文以同步整流的降压Buck作为主要介绍对象。

1、DC-DC产品分类

• DC/DC控制器：MOSFET外置，散热容易，在高功耗场景中可实现高可靠性
• DC/DC转换器：集成MOS，使用MOS相同的情况下，MOS内置让走线阻抗变短，效率有相应提升，也比较有价格优势，散热相对较差
• 电源模块：集成磁性元件(电感)，进一步节省器件成本，内置也减小了寄生电感

2、同步Buck常见工作模式

• 连续导通模式 (CCM) ：电感电流（IL）连续， 开关频率固定 ， 负载电流大于峰峰值电感电流纹波的一半
• 不连续导通模式 (DCM) ： 当负载电流小于峰峰值电感电流纹波一半时 ， 开关频率固定
• 脉冲频率调制模式 (PFM) ：skip状态， 轻负载条件下 ， 开关频率下降，可以提升效率，但输出纹波会比较大
• 强制脉冲宽度调制模式 (FPWM) ：强制连续打波， 在包括轻负载在内的任何条件下 ， 开关频率固定

3、同步Buck的基本引脚与功能

        接下来以TI的DCDC同步buck转换器LMR51460-Q1为例讲解同步Buck的基本引脚与功能，芯片链接为：LMR51460-Q1 数据表、产品信息和支持 | 德州仪器 TI.com.cn。图1为LMR51460-Q1简化原理图，主要概括了芯片引脚与外围：

图1 LMR51460-Q1简化原理图

• VIN:芯片输入。
• EN:芯片使能，一般和VIN接一起,控制芯片内部逻辑的开通关断。通常与VIN、AGND间接一个分压电阻，实现外部欠压保护。
• RT：频率设置引脚。通过频率电阻线性调节频率，RT开路为440kHz，RT接地为1MHz。
• PG:芯片正常工作的状态监测引脚，FB在阈值范围外(芯片欠压或过压)时输出0。
• PGND：电源地，与内部MOS的源(S)极相连，输入电容Cin接PGND。
• AGND：模拟地，芯片内部逻辑电路的零电压基准，一般通过单点连接与PGND相连，避免干扰。
• FB:芯片基准电压反馈输入，通过分压电阻调节芯片输出。
• SW：开关输出，与高边MOS的源（S）极与低边MOS的漏（D）极及电感相连。
• BOOT：高边MOS驱动信号，通过自举电容与SW相连。

        图2为LMR51460-Q1功能框图，主要介绍了芯片的内部功能模块：

图2 LMR51460-Q1功能框图

• LDO:线性稳压模块，为芯片的逻辑电路供电。
• Internal SS：芯片内置软启动电路。
• OV/UV Detector：通过检测FB实现的过压/欠压保护检测
• EA：误差放大器，将FB与Ref的误差放大，通过Rc，Cc的Comp补偿在加上slope斜坡补偿，通过比较器控制PWM control logic内部的SR触发器
• TSD：热关断
• Freq Foldback：频率返回信号
• Zero Cross：芯片过零检测，提高轻载工作效率
• HICCUP Dectector：打嗝模式检测，短路保护芯片会进入打嗝模式，间隔相应周期检测芯片是否恢复正常工作。
• HS(LS) I Sense：高边与低边的电流采样，做电流环