与IC资深验证工程师的对话节选:

从2016年的HAPS80开始,Synopsys已经逐渐把一些“FPGA共用技术”,从更先进的Zebu,下沉到HAPS,再配合Verdi,所以抓信号和调试方面,已经是业内“最强”的了,留给初创企业的技术“创新”空间不大。

Wilbert 关注的人https://xueqiu.com/3934713431https://xueqiu.com/3934713431回复@forgeda 

zebu没用过, 但用过mentor的veloce, haps抓信号跟这种巨型设备比太难用了, 频率高一些的信号同时抓的容量实在太小了

forgeda 作者回复@Wilbert 

手握重型武器的“富豪”工程师,赞ing

[很赞]

信号容量都是深度工具DTD(Deep Trace Debugger)解决,两家工具是同级别选手。

在硬件仿真平台(Emulation)方面,三大EDA厂商各有千秋:

C家的Palladium(专用DSA芯片),M家的Veloce(经典架构的特殊FPGA芯片),S家的ZeBu(纯商用FPGA芯片);

在IC物理原型验证系统(Prototyping)上,S家的HAPS市场份额占比,可能没有像思尔芯在科创板IPO申报稿中所说的那么高,但排名居首是没多大疑义的。

在2011年时,新思科技提供的原型验证服务,用户是中小规模设计,就用Microsemi、Lattice的FPGA硬件板卡;

大点的设计用赛灵思/阿尔特拉的FPGA板卡;

只有超大规模IC设计,才是上马HAPS。

2021年新思推出新品Zebu EP1,业内首个统一的仿真和原型验证系统,相当于在原有硬件仿真基础上,增加原型验证,将两大产品功能“合二为一”;

新思VP创办的芯华章,2022年底发布桦捷Huapro P2E,同样是融合原型验证与硬件仿真,作为高性能FPGA双模验证系统,则是从原型验证系统,尽可能更“接近”硬件仿真。

大致是这样,谢谢!

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