基于先进各向异性磁阻技术发的单芯片磁场强度检测芯片——QMC6308
是一款基于先进各向异性磁阻技术(AMR)开发的单芯片磁场强度检测芯片。其采用0.8×0.8×0.5mm³ WLCSP封装,内置16位高精度ADC,支持更高精度、更低功耗和更广的磁场范围,最大数据输出速率可达1500Hz,满足快速响应需求。QMC6308还具备温度补偿功能,能够在-40°C至85°C的宽温度范围内保持稳定输出。此芯片广泛应用于智能手机、智能手表、智能手环等设备,支持电子罗盘、地图旋转
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QMC6308是一款基于先进各向异性磁阻技术(AMR)开发的单芯片磁场强度检测芯片。其采用0.8×0.8×0.5mm³ WLCSP封装,内置16位高精度ADC,支持更高精度、更低功耗和更广的磁场范围,最大数据输出速率可达1500Hz,满足快速响应需求。QMC6308还具备温度补偿功能,能够在-40°C至85°C的宽温度范围内保持稳定输出。
此芯片广泛应用于智能手机、智能手表、智能手环等设备,支持电子罗盘、地图旋转、游戏及个人导航功能。
主要特点:
- 超小尺寸:0.8×0.8×0.5mm³ WLCSP封装
- 高精度检测:16位数模转换,低噪声AMR传感器,2毫高斯磁场分辨率,1°~2°定向精度
- 宽磁场范围:±30高斯
- 温度补偿:-40°C至85°C温度范围内保持稳定灵敏度
- 高速数据通信:支持标准模式和快速模式的I2C接口,最大数据输出频率1.5kHz
- 自检功能:内建自检,支持低成本量产测试
- 低功耗:工作电压1.65V~1.95V,功耗仅为15μA
- 符合环保标准:无铅封装,符合RoHS标准
- 软件支持:包括指南针航向角、硬磁、软磁和自动校准库
- 广泛工作温度:-40°C至85°C温度范围内稳定工作
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