电感的特性
1、电感的特性:电感两端的电流不能突变。2、电感的两端阻抗发生突变会发生的现象。3、解决电感两端阻抗发生突变产生高压问题的方法:加续流二极管。
前言:
1、电感的特性:电感两端的电流不能突变。
2、电感的两端阻抗发生突变会发生的现象。
3、解决电感两端阻抗发生突变产生高压问题的方法:加续流二极管。
用案例理解电感的电流变化
电感的电流不能突变就是可以用生活中的惯性去理解它。
电感电流不会突变验证:
通过仿真进行验证:
当开关1闭合,开关2断开:电容1开始充电

当开关2闭合,开关1断开:电容1开始放电
放电时候的电容1和电容2的电压变化

放电时候的电感的电流的变化
电感的回路如果发生突变的现象:

根据上面图片的描述可知:只要是电感的回路,电感回路的阻抗就不能发生突变,如果发生突变(比如开关突然断开,开关可以是mos管和三极管这些)就会产生很高的电压,电流开始慢慢下降,高压就会损坏掉器件(因为器件都是都耐压数值的)

解决电感电流不能突变而产生的高压的方法:
产生的原因就是电感的电流不能突变同时电流的回路出现了一个很大的阻抗,那么我们就让电感流出的电流的回路没有很大的阻抗,那么就不需要产生很高的电压去维持电感的电流,所以就加一个续流回路,不需要经过产生很大阻抗的地方就可以把电流释放出去,也就是加一个续流的二极管就行了。

仿真如下:

备注:生活中常见的电感性负载,当这个负载是电感的时候,设计这个负载的外围电路就需要考虑电感的一些特性,比如容易产生高压。
电感的选型通用参数
| 参数名称 | 符号 | 定义与物理意义 | 关键考量与影响 | 选型原则 |
|---|---|---|---|---|
| 电感值 | L | 电感的固有特性,衡量其存储磁场能量的能力。单位:H, mH, µH。 | 决定滤波效果、储能大小及电路动态响应。值越大,纹波越小,但瞬态响应越慢。 | 根据电路拓扑(如Buck、Boost)和频率计算得出,选择最接近的标准值。 |
| 饱和电流 | I<sub>sat</sub> | 磁芯达到磁饱和,导致电感量下降至标称值特定比例(如30%) 时的电流。 | 性能极限。超过此电流,电感量骤降,失去滤波作用,可能导致电路失效或损坏。 | 电路最大峰值电流 < I<sub>sat</sub>,并需留有20%-50%裕量(高温下I<sub>sat</sub>会降低)。 |
| 温升电流/额定电流 | I<sub>rms</sub>/I<sub>dc</sub> | 电感因自身直流电阻(DCR)发热,导致温升达到规定值(如40℃)时的直流电流。 | 可靠性极限。决定电感的长期工作发热与可靠性。电流越大,温升越高。 | 电路最大平均(直流)电流 < I<sub>rms</sub>,最好留有10%-30%裕量以确保低温升。 |
| 直流电阻 | DCR | 电感线圈本身的欧姆电阻。单位:Ω, mΩ。 | 决定导通损耗(P = I²·DCR)和效率。DCR越大,损耗发热越严重。 | 在尺寸和成本允许下,尽可能选择低DCR,尤其对大电流应用。 |
| 自谐振频率 | SRF | 由于线圈分布电容的存在,电感呈现谐振特性时的频率。 | 工作频率超过SRF时,电感特性变为容性,完全失效。 | 电路工作频率应远低于SRF,通常选择SRF > (5~10) * 工作频率。 |
| 封装尺寸 | - | 电感的物理外形和占用PCB的面积。 | 直接受功率(电流)和电感值限制,关乎PCB布局和空间。 | 在满足电气性能的前提下,根据PCB空间和功率密度要求选择。 |
| 磁芯材质 | - | 构成电感磁路的材料(如铁氧体、合金粉芯)。 | 决定电感的频率特性、饱和特性及损耗。例如,铁氧体高频损耗小,合金粉芯抗饱和能力强。 | 根据工作频率和电流类型(连续直流、脉冲大电流)选择。高频开关电源常用铁氧体,大电流滤波常用合金粉芯。 |
DC_DC的电感的选型:
第1步:计算电感值(L)
核心目标是满足纹波电流要求。D = V_out / V_in (占空比, 此处为简化,实际需考虑效率η, D = V_out / (V_in * η))ΔI_L = r * I_out(max) (纹波电流峰峰值)
电感计算公式:L = [ V_out * (1 - D) ] / [ ΔI_L * F_sw ]
-
代入数据:
V_in=12V,V_out=5V,I_out(max)=2A,F_sw=1MHz,r=0.4。-
D = 5V / 12V ≈ 0.417 -
ΔI_L = 0.4 * 2A = 0.8A -
L = [5V * (1 - 0.417)] / [0.8A * 1,000,000Hz] ≈ 2.92 / 800,000 ≈ 3.65µH
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-
结果:选择一个最接近的标准值,例如 3.3µH 或 4.7µH。降低电感值会增加纹波但减小体积,提升瞬态响应速度。
第2步:计算关键电流值
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电感平均电流(=输出电流):
I_L(avg) = I_out(max) = 2A -
电感纹波电流峰峰值:
ΔI_L = (V_out * (1-D)) / (L * F_sw)(用你选择的标准L值反向验算)-
以
L=3.3µH代入:ΔI_L ≈ 0.88A
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电感峰值电流:
I_L(peak) = I_L(avg) + ΔI_L / 2-
I_L(peak) = 2A + 0.88A / 2 ≈ 2.44A
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第3步:根据电流值选择电感规格
这是选型的核心安全门限。
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饱和电流(Isat):必须大于电路中的最大峰值电流
I_L(peak),并留有充足裕量。-
要求:
Isat (min) ≥ I_L(peak) * 1.3(至少留30%裕量,高温下Isat会下降) -
本例:
Isat ≥ 2.44A * 1.3 ≈ 3.17A
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温升电流/额定电流(Irms):必须大于电路中的最大平均电流
I_L(avg)。-
要求:
Irms ≥ I_L(avg)(最好有20%以上裕量) -
本例:
Irms ≥ 2A(选2.4A以上更稳妥)
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第4步:检查其他参数
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DCR:根据你的效率目标选择。对于2A输出,DCR最好在 50mΩ以下。
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SRF:对于1MHz的开关频率,电感的SRF应远高于此,至少 >10MHz。
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封装与材质:根据电流和频率,选择一个屏蔽式贴片电感(如带磁胶的),以减小电磁干扰。
实战选型检查清单
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[已满足] 电感值 L:满足纹波设计目标。
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[已满足] 饱和电流 Isat > (I_out + 0.5 * ΔI_L) * 1.3。
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[已满足] 温升电流 Irms > I_out * 1.2。
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[已满足] DCR 足够低,满足效率与温升预算。
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[已满足] SRF > (5~10) * F_sw。
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[已满足] 封装尺寸 合适,且为屏蔽式(对噪声敏感电路尤为重要)。
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