SDINBDG4-16G(eMMC)简介及应用设计
工作电压:VCC = 2.7-3.6V,VCCQ = 1.7-1.95V(支持双电压)。数据传输模式:HS400(8-bit DDR,最高200MHz时钟,400MB/s)。等长匹配:数据线(DAT0-DAT7)长度偏差≤±100ps(约±15mm)。避免跨分割:信号线下方需完整参考平面(GND或VCCQ)。终端电阻:DS信号线末端建议串联22Ω电阻(靠近主控端)。:eMMC 5.1(向后兼容eM
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一、简介:
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型号:SDINBDG4-16G(SanDisk eMMC 5.1)
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容量:16GB。
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接口标准:eMMC 5.1(向后兼容eMMC 4.5/5.0)。
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性能:
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数据传输模式:HS400(8-bit DDR,最高200MHz时钟,400MB/s)。
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工作电压:VCC = 2.7-3.6V,VCCQ = 1.7-1.95V(支持双电压)。
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封装:153-ball FBGA(11.5mm × 13mm × 1.0mm)。
二、引脚定义及说明:



| 引脚组 | 信号线 | 说明 |
|---|---|---|
| 电源 | VCC/VCCQ | 主电源(3.3V)和IO电源(1.8V/3.3V,需与主控匹配)。 |
| 时钟 | CLK | 主机提供的时钟(HS400模式下最高200MHz)。 |
| 命令 | CMD | 双向命令/响应信号(开漏或推挽,上拉电阻通常47kΩ)。 |
| 数据总线 | DAT0-DAT7 | 8位数据总线(HS400使用DAT0-DAT7 DDR模式)。 |
| 数据选通 | DS (Data Strobe) | HS400模式专用,由eMMC输出,用于数据同步(需终端匹配电阻)。 |
| 复位 | RESET_n | 低电平复位信号(通常接10kΩ上拉电阻)。 |
| 保留/未连接 | NC | 必须悬空或按规格书处理。 |
三、典型应用:

四、电源:

五、RK3566配接eMMC接口设计:

六、PCB设计阻抗要求:
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信号完整性关键:
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单端阻抗:CLK、CMD、DAT0-DAT7需控制单端阻抗为 50Ω ±10%。
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差分阻抗:DS信号(HS400模式下)需按差分阻抗 100Ω ±10% 设计。
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布线建议:
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等长匹配:数据线(DAT0-DAT7)长度偏差≤±100ps(约±15mm)。
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避免跨分割:信号线下方需完整参考平面(GND或VCCQ)。
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终端电阻:DS信号线末端建议串联22Ω电阻(靠近主控端)。
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七、原理图设计:

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