tb 买的这些AVR 芯片很多大概是拆机的，到手后没反应，不能直接用USBASP 之类的SPI 编程器烧录程序。这种情况大概有四种可能的原因：

1. 芯片没焊好或者电路错误；
2. 熔丝位设置了由外部晶振提供时钟，而并没有连接合适的晶振；
3. 熔丝位被锁了，不能使用SPI 接口烧录程序；
4. 芯片就是坏的；

熔丝位设置引起的问题都可以用高压编程器重置熔丝来解决，把芯片恢复到出厂默认设置，就可以用普通编程器烧程序了；也可以用高压编程器确定芯片是不是彻底挂了。不过tb 上能买到的高压编程器至少得几十块钱一个，有点不值，毕竟只是用它重置个熔丝位而已；而且硬件设计上不太好用，我要检测的芯片都是贴片封装的，比如QFP-64 的ATmega128 和QFP-32 的ATmega328，能买到的高压编程器都只有DIP 封装的锁紧座。

好在找到了一个老外做的上古遗物，正好就是个利用高压编程协议恢复熔丝位的简单工具，不能烧录固件，相应的不需要配合上位机，把有问题的芯片连上去就能自动检测和修复熔丝位。原作者的网站据说是挂掉了，有个人把电路设计和固件之类的资料抢救出来上传到了：GitHub - SukkoPera/avr-fusebit-doctor: Repair dead ATmega and ATtiny microcontrollers。

解锁工具

根据这个原理重画了个板子，立创开源：AVR 高压编程解锁工具。

主控核心部分都集中在左边一块，主控芯片可以用ATmega8 / 88 / 168 / 328。我手头有闲置的DIP 封装ATmega8，所以就用这个当主控。用下面的 2x3p ICSP 接口给主控烧录固件，固件文件之类的去板子的链接下面找。

用上面的Type-C 接口给板子提供5V 供电，板载升压电路用来提供高压编程所需的+12V 电源。

板子右侧放了三个用来连接被测芯片的焊盘，支持DIP-28、QFP-64、QFP-32 封装，DIP-28 的位置可以放个锁紧座，贴片封装就只能用热风枪或加热台直接焊上，所以两个贴片焊盘放的和其他东西间隔比较远，应该不会误伤。QFP-64 焊盘主要是给ATmega128 用的，ATmega8 / 88 / 168 / 328 之类芯片一般都是QFP-32 或者DIP-28 封装。

每次只能连接一个被测芯片，上电或按下START 按钮后，工具会自动检测芯片型号，并重置熔丝位。默认把ERASE 开关拨到左侧，工具会在必要时擦除芯片，否则不会擦除。详细的参考板子的链接。

主控芯片下面是RGB 指示灯，蓝色亮起表示被测芯片上电，检测正在进行中；蓝色灯熄灭后，红色常亮表示无法读取芯片信息，十有八九是坏了，或者没焊对；绿色常亮表示芯片已经重置成功。

串口输出

左上角四个排针用来连接串口，工具运行中可以查看串口输出的信息；这个并不是必要的，也没什么特别需要关注的内容，如果主控芯片换成168 或者328，日志里会输出检测到的芯片型号，否则只会输出芯片签名。

串口波特率：4800，格式：8N1。

扩展

板子最左侧的20P 排针引出了所有高压编程信号，如果需要检测其他封装的芯片，可以从这里飞线，或者再弄个扩展板插在这里。关于高压编程的接线方法，参考芯片的手册。