一、圆形Poloygon Pour Cut Out制作方式

高速板中，例如CSP芯片的圆形pad下方需要挖空处理，在AD中的pour cut out形状没有圆形，需要通过其它方法制作出来，具体操作如下：

1. 绘制一个自己要禁止覆铜区域大小的圆，这个圆绘制在哪层都可以，为了方便且防止忘记删除影响电气特性，可以选择绘制在机械层；
   绘制圆圈的方法：
   2.选中画好的圆圈
   
   3.在 Tools 菜单下，Convert 选项的子选项中，找到并点击 Create Cutout from selected primitives。
   拖动该圆环，然后得到下面图片所示“虚线”圆环。
   
   虚圆环如下图所示：
   最后将该圆环放置到需要的铜皮中去即可。

二、Poloygon Pour cut out间的铜皮调整

1、两个圆形挖空区域之间，如果铜皮间距不需要调整，会出现如下现象，自动割裂开

调整方法如下，修改铜皮属性黄色标注地方，调小5mil宽度或者取消自动remove;

修改后的结果：

三、参考链接

1、Altium Designer 绘制圆形 polygon cutout