AD中铺铜去除尖刺方法记录
在蓝牙4G电路板设计中，密集走线导致铺铜出现尖刺问题。通过调整铺铜参数效果不佳后，改用polygon cutout方法，在狭窄区域添加隔离区，成功消除了尖刺。处理后的铺铜效果明显改善，仅在微小区域（mil级别）存在轻微瑕疵。该方法有效解决了高密度PCB设计中的铺铜质量问题。
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