一）流程：

四层板的内层芯板，是由一张双面覆铜板+PP*2+铜箔*2

覆铜板蚀刻好线路，就是我们的芯板了

PP全名叫半固化片，主体是玻璃纤维布+环氧树脂，是绝缘介质

铜箔片，是单独一张铜箔，很薄（常见18um）。

最后压合在一起，然后打孔，阻焊，丝印.....

需要注意的是：

外层铜基础铜箔（18um）+电镀铜厚（15~50um），成品常见厚度35um。

内层铜箔厚度没有电镀，所以没增厚，保持原来的18um

这也就是铜厚，内0.5oc，外1oc的由来。

二）环节解释

1.开料：

先将覆铜板裁剪（自动裁板机）

表面清洗除氧化（磨板机，酸洗机，烘干...）

2.内层线路制作：压干膜，曝光，显影，蚀刻，退膜

3.AOI检测：检测线路有没有短路，断裂...

4.棕化：增强层间粘结力，防止铜箔氧化

5.层压：芯板，PP，铜箔...堆好层叠，用压合机去压合。

6.钻孔：字面意思，顺带可以去查查激光孔和机械孔的区别。

...

备注：图片素材取自DY:工业制程和硬核拆解

更多详细内容，可以去看看他们的视频，内容做的挺好的，直观，好理解。

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