前言：每一个芯片厂商的芯片产品都会有系列的命名简称，比如STM32F103RET6。瑞萨系列的MCU也不例外，为了方便，技术人员交流的时候通常会直接通过一串数字简称来代指某一款芯片，这个时候了解芯片对应唯一物料号就比较重要了，这篇文章就介绍一下关于瑞萨在汽车电子领域常用的MCU RL78与RH850的部分系列的物料号的简称组成的规则。

1，RL78系列

RL78X1X系列

X1X代表的一般就是第一代的MCU，就是最早出现的，当然说是第一代后面就有第二代的出现。

RL78X2X系列

X2X代表的一般就是第二代的MCU，相比较于第一代的MCU，某些技术指标会有一个提升或者增加了第一代MCU没有的功能，比如可能会增加几路12bit的ADC或者增加功能安全的认证等等。

当然详细的也可以在官网查看得到

RL78/F14 - 适用于汽车应用的低功耗微控制器 | Renesas 瑞萨电子

根据以上的表述，可以举一个例子：RL78F14的简称为R5F10PPJCKFB#35，其中的R5代表Renesas MCU，F代表ROM的类型为Flash，1代表RL78 Family，0P代表的是F14，P代表的是100Pin，J代表ROM是256KB，C指的是芯片内部的 键合线用的是Cu铜线，用于把硅片上的电路与芯片封装的引脚（I/O pad）连接起来，K指的是芯片工作温度范围是-40℃~125℃，FB代表封装类型是LFQFP 引脚间距是0.5 mm，#35代表可采用托盘或管状（Tube）包装。

2，RH850

下面的这个图片介绍的规则主要是关于RH850F1X与RH850P1X系列的MCU的物料号命名的组成的规则。

F1X

选择一款RH850F1X的MCU进行举例，比如RH850F1KMS1，R7F7016843AFP-C#AA1，其中的R7F70代表的是瑞萨RH850系列的MCU，16代表的是F1KM，84代表CodeFlash是1024KB、RAM是128KB、Pin脚数是100，3代表的MCU工作温度范围是-40℃~105℃，A代表的是应用领域在汽车电子领域，FP代表的就是LQFP封装，C指的是芯片内部的 键合线用的是Cu铜线，用于把硅片上的电路与芯片封装的引脚（I/O pad）连接起来，#AA1代表托盘包装（常见于 BGA、QFN、QFP 等）、无铅，镀锡工艺，芯片的版本迭代号为1。

P1X

再选择一款RH850P1X的MCU进行举例，比如RH850P1MC，R7F701374AEAFP，其中的R7F70代表的是瑞萨RH850系列的MCU，13代表的是P1Mx，74代表CodeFlash是2MB、RAM是448KB、Pin脚数是144，A代表的是应用领域在汽车电子领域，E代表的5V工艺/电压规格，FP代表的就是LQFP封装。