瑞芯微RK3566核心板规格书，详细参数配置，邮票孔封装239Pin

Industio_触觉智能

1972人浏览 · 2025-10-30 12:10:23

Industio_触觉智能 · 2025-10-30 12:10:23 发布

触觉智能研发的RK3566核心板，采用邮票孔封装设计，型号简写SOM3566，在CSDN平台留下规格书方面大家查看。

1. 产品介绍

1.1 产品概述

IDO-SOM3566-V1采用瑞芯微Rockchip 64位处理器 RK3566（Quad-core ARM Cortex-A55, Neon and FPU，主频最高1.8GHz），集成双核心架构 GPU 、1Tops算力 NPU；最大支持 8GB 内存；内置独立的 NPU，可用于轻量级人工智能应用。RK3566 拥有 SATA/PCIE/USB3.0/千兆等各类型接口，支持多种视频输入输出接口，可应用于商业显示、工控平板、工业检测、电视盒、智慧城市、云终端等行业。RK3566 SoC内部组成，如下图所示：

IDO-SOM3566-V1核心板进行了电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试。仅需设计外围电路即可快速实现项目。

IDO-SOM3566-V1模块逻辑框图，如下图所示：

1.2 产品特点

32Bit位宽LPDDR4/LPDDR4x，频率最高1056MHz，支持全链路ECC。
4*5CM超小尺寸邮票孔239Pin，8层板沉金工艺，板厚1.6mm。
独特的叠层设计，PCB背面完整平面无走线，EMC性能优异和稳定性。
丰富的系统支持， Android ，Ubuntu , Debian , Buildroot ，OpenHarmony全面支持。

1.3 产品图片

IDO-SOM3566-V1核心板正面，如下图所示：

IDO-SOM3566-V1核心板背面，如下图所示：

1.4 适用场景

IDO-SOM3566-1适用于工业主机，平板电脑、嵌入式智能设备、人机交互、广告一体机、互动自助终端，教学实验平台、显示控制等多个领域。

2. 参数规格

2.1 基本参数

基本参数，如下表所示：

基本参数
SoC	RockChip RK3566
CPU	四核 64 位Cortex-A55 处理器，主频最高1.8GHz
GPU	Mali-G52 1-Core-2EE 支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1 内嵌高性能2D 加速硬件
NPU	神经网络加速引擎，处理性能高达1个TOPS 支持INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC混合操作支持深度学习框架TensorFlow，TF-lite，Pytorch，Caffe，ONNX，MXNet，Keras，Darknet等模型
VPU	支持4K 60fps H.264/H.265/VP9 视频解码支持1080P 100fps H.264/H.265视频编码支持8M ISP
内存	LPDDR4/LPDDR4x，默认2GB/4GB（最高支持8GB）
存储	eMMC 默认16GB/32GB（可选16GB/32GB/64GB）
硬件参数
以太网	集成1路GMAC以太网控制器，支持千兆以太网（1000 Mbps）
显示接口	1 × HDMI2.0，支持4K@60fps 输出 2 × MIPI DSI 4Lane，支持19201080@60fps 输出（或1 × MIPI DSI 8Lane 25601440@60fps）（或1 × MIPI DSI 4Lane + 1 × LVDS，LVDS最高支持到1366768@60fps） 1 × eDP1.3 ，支持 25601600@60fps 输出
摄像头	1 x MIPI-CSI 摄像头接口（1x 4-Lane可支持13M 或 2x 2-Lane可支持2x5M）
音频接口	1 × HDMI 音频输出 1 × HPR/L，双声道耳机输出 1 × SPK，功放输出 2 × MIC输入
USB	1 × USB2.0 OTG 1 × USB3.0 HOST 2 × USB2.0 HOST
PCIe/SATA	1 × PCIe 2.0 2 × SATA 3.0
扩展接口	10 × UART 4 × SPI 5 × I2C 3 × I2S 3 × SDIO 16 × PWM 4 × ADC 1 × FSPI 116 × GPIO
其他
主板尺寸	40mm × 50mm
接口类型	172Pin 间距1.0mm邮票孔 + 67Pin 背面焊盘
PCB规格	板厚 1.6mm , 8 层板高Tg材质，沉金工艺