Cadence Integrity 3D-IC 25.10
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Cadence Integrity 3D-IC Platform 是Cadence推出的新一代多芯片设计平台，主要用于解决2.5D/3D芯片堆叠设计中的复杂问题。该平台基于Cadence Innovus 数字实现解决方案构建，支持系统级设计师对多种封装方式（2.5D 或 3D）进行规划、实现和系统分析。
核心功能 多芯片协同设计：支持同时设计多个chiplet，提供统一的硬件仿真、原型验证及基于chiplet的互联PHY IP，实现软硬件协同验证。
功耗与性能优化：通过功耗、性能和面积（PPA）协同优化，在不牺牲性能的情况下实现更低功耗。
异构集成支持：适用于逻辑、存储器、模拟等不同制程节点的异构芯片堆叠。
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