维得 WD8837LA 高性能 H 桥电机驱动器
WD8837LA是维得半导体推出的高效H桥电机驱动器,工作电压1.5-7V,输出电流1.8A(峰值2.5A)。采用DFN2x2-8封装,具有0.24Ω/0.16Ω超低导通电阻和0.05μA待机电流,支持正转/反转/滑行/制动四模式控制。内置165℃热关断保护,适用于智能锁、水表等电池供电设备。该芯片逻辑兼容性强,外围电路简单,能显著降低系统功耗和成本。
一、产品概述
WD8837LA是维得半导体推出的一款高性能H 桥电机驱动器,工作电压范围 1.5V 至 7.0V,可提供高达1.8A的连续输出电流。通过两个逻辑输入引脚控制,支持正转、反转、滑行、制动四种输出模式。超低待机功耗,当两个输入均为低电平时可实现极低的静态电流。
该芯片采用DFN2x2-8紧凑封装,具有超低 MOSFET 导通电阻(Rhs=0.24Ω, Rls=0.16Ω),内置热关断保护,适用于智能锁、水表、玩具等多种电机驱动应用。

二、核心特性
- 宽电压范围:1.5V ~ 7.0V,兼容多种电池供电系统
- 高输出电流:1.8A 连续输出,2.5A 峰值电流能力
- 超低导通电阻:Rhs=0.24Ω, Rls=0.16Ω,降低功耗提升效率
- 四模式控制:正转、反转、滑行(Coast)、制动(Brake)
- 逻辑兼容:适合宽范围 MCU 控制逻辑,输入带滞回
- 超低待机:待机模式电流仅 0.05μA,节能省电
- 热保护:内置热关断保护(165℃),提高可靠性
- 紧凑封装:DFN2x2-8 封装,节省 PCB 空间
三、功能框架图
逻辑真值表:
|
INA |
INB |
OUTA |
OUTB |
功能(直流电机) |
|
L |
L |
Hi-Z |
Hi-Z |
滑行或待机 |
|
L |
H |
L |
H |
反转 |
|
H |
L |
H |
L |
正转 |
|
H |
H |
L |
L |
制动 |
电参数特性
|
参数 |
符号 |
条件 |
典型值 |
单位 |
|
工作电源电压 |
VDD |
- |
1.8 ~ 6.5 |
V |
|
待机电源电流 |
Iq0 |
INA=INB=0V |
0.05 |
μA |
|
工作电源电流 |
Iq1 |
至少一个输入=3.3V,无负载 |
60 |
μA |
|
输入高电平 |
VIH |
- |
2.0 |
V |
|
输入低电平 |
VIL |
- |
<0.8 |
V |
|
输入下拉电阻 |
RIN |
- |
150 |
kΩ |
|
HS 开关导通电阻 |
Rhs |
ILOAD=1000mA |
0.24 |
Ω |
|
LS 开关导通电阻 |
Rls |
ILOAD=1000mA |
0.16 |
Ω |
|
输出使能时间 |
T1 |
- |
200 |
ns |
|
输出禁用时间 |
T2 |
- |
400 |
ns |
|
死区时间 |
- |
- |
300 |
ns |
|
热关断阈值 |
- |
- |
165 |
℃ |
|
热关断迟滞 |
- |
- |
30 |
℃ |
封装与管脚
封装形式:DFN2x2-8
封装尺寸:2.0mm × 2.0mm × 0.75mm (典型值)
管脚数量:8 引脚
工作温度:-40℃ ~ +85℃(结温最高 150℃)
|
管脚 |
名称 |
功能描述 |
|
1 |
VDD |
电源电压,需接去耦电容防止电压尖峰 |
|
2 |
OUTA |
输出 A,连接电机绕组 |
|
3 |
OUTB |
输出 B,连接电机绕组 |
|
4,9 |
GND |
接地(散热焊盘也是 GND) |
|
5 |
INB |
逻辑输入 B,内置大下拉电阻 |
|
6 |
INA |
逻辑输入 A,内置大下拉电阻 |
|
7,8 |
NC |
无连接 |
四、应用注意事项
- 电容配置:4.5V 应用:推荐使用≥1μF 贴片电容6V 应用:推荐使用 220μF+100nF 大电容电容应靠近 VDD 引脚放置,GND 连线尽量短
- 低压应用:一般低压应用可省略 C1、C2、C3 电容,简化设计降低成本
- 静电防护:芯片对静电敏感,包装、运输、加工过程需采取防静电措施
- 峰值电流:电机启动时峰值电流建议不超过 2.5A
- 堵转保护:电机堵转峰值电流过大可能烧毁芯片,需设计保护电路
五、为什么选择 WD8837LA
- 宽电压兼容:1.5V-7V 工作范围,适配单节锂电池到多节干电池系统
- 高效率:超低导通电阻(0.24Ω/0.16Ω),降低功耗提升续航
- 四模式控制:正转/反转/滑行/制动,灵活应对各种应用场景
- 超低待机:0.05μA 待机电流,适合电池供电的便携设备
- 完善保护:热关断保护(165℃),提高系统可靠性
- 节省成本:可省略外围电容,减少 BOM 成本
- 紧凑封装:DFN2x2-8 封装,节省 PCB 空间
本文档信息仅供参考,具体参数以官方规格书为准
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