基本规格与特性

  1. 核心参数‌:该芯片基于‌32 位 RISC-V 架构‌,属于 CH32V203 系列,部分型号配置为‌32KB FLASH 和 10KB RAM‌ 。‌‌
  2. 封装形式‌:采用‌QFN-28‌封装(尺寸约 4mm x 4mm),适合空间受限的电路板设计 。‌‌
  3. 外设资源‌:片上集成丰富的外设,包括‌双 USB2.0 控制器‌(支持 Host 及 Device)、多通道 12 位 ADC、12 位 DAC、CAN 通讯控制器以及 I2C、SPI、UART 等接口 。‌‌
  4. 电气特性‌:设计为‌工业级增强型低功耗‌器件,具体工作电压及温度范围需参考官方数据手册,部分渠道标注工作温度范围为 -20°C 至 130°C 。‌‌

引脚定义‌:在 G6U6 封装中,‌IIC 通信引脚通常为 PB6 和 PB7‌,开发时需注意与示例程序中 PB8/PB9 重映射的区别

Logo

智能硬件社区聚焦AI智能硬件技术生态,汇聚嵌入式AI、物联网硬件开发者,打造交流分享平台,同步全国赛事资讯、开展 OPC 核心人才招募,助力技术落地与开发者成长。

更多推荐