简单理解：跟着书学习嵌入式硬件，《Cadence Allegro 17.4 电子设计速成实战宝典》完整三级目录

自动化小猪学长

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自动化小猪学长 · 2026-05-06 10:59:47 发布

第 1 章 Allegro 17.4 全新功能

1.1 Allegro 17.4 全新功能介绍1.1.1 全新功能概述1.1.2 主题的优化1.1.3 操作界面的优化1.1.4 交互操作的优化1.1.5 约束管理器的优化1.1.6 布线功能的优化1.1.7 封装库设计功能的优化1.1.8 高速设计功能的优化1.1.9 射频设计功能的优化1.1.10 PCB 设计功能的添加及优化1.2 本章小结

第 2 章 Allegro 17.4 软件安装及电子设计概述

2.1 Allegro 17.4 的系统配置要求及安装2.1.1 系统配置要求2.1.2 Allegro 17.4 的安装步骤2.1.3 软件激活与环境配置2.2 电子设计概念2.3 常用系统参数的设置2.3.1 环境变量设置2.3.2 工作区与快捷键配置2.4 OrCAD 原理图介绍2.5 PCB 菜单栏与工具栏介绍2.6 常用文件的后缀说明2.7 电子设计全流程概述2.8 本章小结

第 3 章工程的组成及完整工程的创建

3.1 工程的组成结构3.2 原理图工程的创建3.2.1 工程文件新建与管理3.2.2 原理图工程参数设置3.3 PCB 工程的创建3.3.1 PCB 工程文件新建3.3.2 工程文件的关联与管理3.4 完整工程的创建流程3.5 工程文件的备份与版本管理3.6 本章小结

第 4 章元件库开发环境及设计

4.1 元件库开发环境介绍4.1.1 OrCAD Capture 库环境界面4.1.2 库文件的结构与类型4.2 元件原理图符号设计4.2.1 元件符号设计规范4.2.2 简单元件符号绘制（如电阻、电容）4.2.3 多引脚元件符号绘制（如 IC、连接器）4.2.4 电源 / 地符号与隐藏引脚设置4.3 元件属性与封装关联设置4.3.1 元件属性编辑4.3.2 封装名关联方法4.4 元件库的批量创建与管理4.4.1 库文件的导入 / 导出4.4.2 库文件的检查与修正4.5 本章小结

第 5 章原理图开发环境及设计

5.1 OrCAD Capture 原理图开发环境介绍5.1.1 界面布局与菜单栏说明5.1.2 工具栏与快捷操作5.2 原理图绘制流程与规范5.2.1 原理图工程创建与页面设置5.2.2 元件放置与连线方法5.2.3 总线与网络命名规范5.3 层次化原理图设计5.3.1 层次化设计概念5.3.2 子图与顶层图的创建与关联5.4 电气规则检查（ERC）5.4.1 ERC 规则设置5.4.2 常见错误排查与修正5.5 网表生成与导出5.5.1 网表文件的生成步骤5.5.2 网表文件格式与说明5.6 BOM 表生成与物料管理5.6.1 BOM 表的导出设置5.6.2 BOM 表格式优化5.7 本章小结

第 6 章 PCB 库开发环境及设计

6.1 Allegro PCB Editor 封装库环境介绍6.1.1 封装库编辑器界面6.1.2 库文件结构与管理6.2 焊盘设计6.2.1 标准焊盘设计（直插 / 贴片）6.2.2 自定义焊盘设计与验证6.2.3 热风焊盘与散热焊盘设计6.3 封装设计6.3.1 直插元件封装设计（如 DIP）6.3.2 贴片元件封装设计（如 0402、SOP、QFP）6.3.3 BGA/PGA 等复杂封装设计6.3.4 封装丝印与装配层设置6.4 封装库的验证与管理6.4.1 封装 DRC 检查6.4.2 封装库的批量导入与导出6.5 3D 模型的导入与关联6.6 本章小结

第 7 章 PCB 设计开发环境及快捷键

7.1 PCB 设计开发环境介绍7.1.1 主界面与菜单栏说明7.1.2 控制面板与工具栏详解7.2 视图与显示控制7.2.1 缩放、平移与视图操作7.2.2 层的显示与颜色设置7.3 常用快捷键与操作技巧7.3.1 系统默认快捷键说明7.3.2 自定义快捷键设置方法7.4 手势（Stroke）命令设置与使用7.5 Script 脚本录制与批量操作7.6 本章小结

第 8 章流程化设计 ——PCB 前期处理

8.1 网表导入与封装匹配8.1.1 网表导入步骤8.1.2 封装不匹配问题排查与修正8.2 PCB 板框与机械层设置8.2.1 板框绘制与尺寸标注8.2.2 机械层与禁止布线层设置8.3 叠层结构与阻抗控制设置8.3.1 叠层结构规划（2/4/6 层板）8.3.2 材料与厚度设置8.3.3 阻抗计算与设置方法8.4 约束管理器（Constraint Manager）基础配置8.4.1 约束管理器界面介绍8.4.2 电气约束、物理约束设置8.4.3 间距、线宽、过孔规则设置8.5 本章小结

第 9 章流程化设计 ——PCB 布局

9.1 布局原则与模块划分9.1.1 布局的通用原则9.1.2 模块划分与信号流向规划9.2 关键元件布局技巧9.2.1 电源模块布局9.2.2 主控芯片与 BGA 布局9.2.3 接口与外设布局9.3 交互式布局与模块化复用9.3.1 元件移动、旋转与对齐9.3.2 模块复用与布局复用9.4 布局 DRC 检查与优化9.4.1 布局阶段 DRC 检查设置9.4.2 布局问题排查与修正9.5 本章小结

第 10 章流程化设计 ——PCB 布线

10.1 布线类（Net Class）与差分对创建10.1.1 Net Class 定义与应用10.1.2 差分对创建与规则设置10.2 普通信号线布线10.2.1 布线模式与操作方法10.2.2 线宽、线距与过孔选择10.3 高速信号线布线10.3.1 DDR 等高速信号布线规范10.3.2 等长、蛇形线设置方法10.3.3 阻抗匹配与差分线布线10.4 电源 / 地平面与电源布线10.4.1 电源平面分割方法10.4.2 电源走线与过孔设计10.5 多根走线与总线布线技巧10.6 扇出（Fanout）设计10.6.1 BGA / 密集引脚器件扇出方法10.6.2 扇出优化与 DRC 检查10.7 绕线方式与拓扑结构10.7.1 点到点绕线10.7.2 菊花链结构10.7.3 T 型结构与 Fly-by 结构10.8 布线 DRC 检查与优化10.9 本章小结

第 11 章 PCB 设计后期处理与生产文件输出

11.1 功能性 DRC 检查11.1.1 DRC 规则全面检查11.1.2 常见 DRC 错误排查与修正11.2 尺寸标注与距离测量11.2.1 尺寸标注方法11.2.2 关键间距与尺寸测量11.3 丝印位号调整与优化11.3.1 丝印位号移动与对齐11.3.2 丝印大小与清晰度优化11.4 PDF 文件输出（原理图 / PCB / 装配图）11.5 生产文件输出11.5.1 Gerber 文件生成步骤11.5.2 钻孔文件（NC Drill）生成11.5.3 网表文件与坐标文件输出11.6 生产文件的检查与归类11.7 本章小结

第 12 章 Allegro 17.4 高级设计技巧及其应用

12.1 多根走线及总线布线技巧12.2 刚柔结合板设计12.2.1 刚柔板结构与叠层设置12.2.2 柔性部分布线与弯折区设计12.3 射频板设计与阻抗控制12.3.1 射频线（微带线 / 带状线）设计12.3.2 射频元件布局与屏蔽设计12.4 模块复用与团队协作设计12.4.1 设计复用模块的创建与调用12.4.2 团队协作与文件版本管理12.5 本章小结