一、产品概述

        E2000Q COM-E TYPE 10是一款严格参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 10标准设计的国产化嵌入式模块,核心搭载飞腾腾珑E2000四核处理器,构建全链路自主可控硬件平台,标配元器件国产化率100%,无关键外源器件依赖。模块采用全表贴化设计,板载最大8GB DDR4内存,集成丰富I/O扩展接口与多路显示接口,支持智能散热管控,模块尺寸仅84×55mm,最大功耗小于12W,具备高性能、高国产化、高稳定、高可靠等核心优势,适配工业级宽温环境运行,原生兼容银河麒麟桌面版操作系统,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等各类严苛应用场景。

二、核心产品特点

  • 标准COM-E TYPE 10设计:严格遵循PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 10标准,采用标准COM-E TYPE 10 Basic Module尺寸84×55mm,适配标准载板,便于系统集成、批量部署与后期维护升级。

  • 纯国产化核心硬件平台:核心选用飞腾腾珑E2000四核处理器,标配元器件国产化率100%,硬件自主可控,安全可靠,完全适配各类国产化替代项目需求,杜绝外源芯片安全隐患。

  • 全表贴化高可靠设计:采用全表贴化工艺,元器件均为表贴封装,抗震抗冲击性能优异,减少松动故障风险,提升模块长期运行稳定性,适配各类严苛工业与特种场景。

  • 紧凑型低功耗设计:模块尺寸仅84×55mm,体积小巧,节省安装空间;最大功耗小于12W(1A@12V),低功耗特性突出,适配便携、低功耗嵌入式设备需求。

  • 多接口丰富扩展:集成5路USB2.0、2路USB3.0、4路UART串口、1路SATA3.0、1路PCIE 3.0 X4、1路千兆以太网、1路GMAC、2路CAN2.0等多种I/O接口,扩展能力强劲,无需额外转接模块,满足多场景外设扩展需求。

  • 多通道显示输出:搭载1路VGA、1路HDMI、1路DP三路显示接口,VGA与HDMI为完全复制关系,单路最大分辨率均支持1920×1080@60Hz,适配不同类型显示设备,满足多场景显示需求。

  • 智能散热管控能力:板载Smart FAN智能风扇接口,支持风扇转速实时监测与智能调速,可根据模块工作温度动态调节风扇运行状态,兼顾散热效率与低噪音,适配工业级宽温环境下的长期稳定运行,保障核心器件散热安全。

  • 工业级宽温适配:采用工业级元器件选型,支持-40℃~+85℃宽温工作环境,-45℃~+85℃超宽存储温度,适配高寒高热、野外等极端工业环境,可靠性拉满。

  • 国产操作系统深度适配:原生完美适配银河麒麟桌面版操作系统,模块全套硬件驱动均针对飞腾腾珑E2000平台专项优化,无软硬件兼容性障碍,开机即可正常运行,实现软硬件全国产化闭环。

三、核心系统规格参数

本章节详细罗列E2000Q COM-E TYPE 10模块核心硬件参数,各项参数均为额定标准参数,严格匹配用户要求与参考资料框图细节,方便选型对比与方案设计,具体参数如下表所示:

参数类别

规格详情

模块标准

PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 10

处理器型号

飞腾腾珑E2000 四核处理器

处理器主频

1.5GHz

内存配置

板载DDR4内存,最大支持8GB

图形处理器

飞腾腾珑E2000集成显卡

固件

UEFI固件

高速扩展接口

1路PCIE 3.0 X4,可拆分为2路PCIE 3.0 X1

存储接口

1路SATA3.0接口;支持eMMC存储(32GB/128GB可选)

总线接口

1路SPI总线;支持SMBUS(可选);1路I2C总线

GPIO接口

8路GPIO(4路GPI,4路GPO)

风扇接口

1路Smart FAN智能风扇接口,支持转速监测与智能调速

模块尺寸

84mm × 55mm(COM-E TYPE 10 Basic Module标准尺寸)

最大功耗

小于12W(1A@12V)

国产化率

标配元器件100%

四、硬件配置与I/O接口详情

4.1 板载核心硬件配置

  • 处理器单元:搭载飞腾腾珑E2000四核处理器,主频1.5GHz,承担核心运算、任务调度与系统控制功能,性能稳定、功耗优化,适配工业级宽温环境运行;集成显卡,支撑多通道显示输出。

  • 内存单元:板载DDR4内存颗粒,最大支持8GB容量,采用全表贴化工艺,宽温级内存颗粒选型,适配工业严苛环境稳定运行,满足系统运行与数据缓存需求。

  • 存储单元:板载1路SATA3.0高速存储接口,支持SATA接口固态硬盘接入;同时支持eMMC存储(32GB/128GB可选),满足操作系统安装、应用程序部署与大容量数据存储需求,接口稳定可靠。

  • 总线与控制单元:配备1路SPI总线、1路I2C总线,支持SMBUS(可选),负责各类外设与核心单元的通信链路;集成8路GPIO(4GPI/4GPO),支持外部设备控制与信号采集。

  • 转换电路单元:集成转换电路及各类信号转换模块,负责显示信号、接口信号的转换与优化,保障信号传输稳定,适配不同外设接口需求;配备Connector转换电路(Row A,B),实现接口信号转接。

  • 风扇控制单元:板载Smart FAN智能风扇接口,支持风扇转速实时监测与智能调速,由系统根据模块工作温度自动调节风扇转速,兼顾散热效率与低噪音,保障核心器件长期稳定工作。

  • 固件单元:搭载UEFI固件,支持快速启动与系统配置,BIOS配置信息支持掉电恢复,保障模块启动稳定性与可维护性。

4.2 I/O接口明细

接口类型

规格数量

功能与性能参数

USB接口

5×USB 2.0,2×USB 3.0

支持常规U盘、键鼠、调试设备等各类USB外设接入,USB3.0支持高速数据传输,满足不同外设扩展需求;接口信号经过优化,传输稳定可靠。

显示接口

1×VGA接口

与HDMI接口为完全复制关系,最大分辨率支持1920×1080@60Hz,适配VGA接口显示设备,满足常规显示需求。

显示接口

1×HDMI接口

与VGA接口为完全复制关系,最大分辨率支持1920×1080@60Hz,适配HDMI接口高清显示设备,画质清晰、传输稳定。

显示接口

1×DP接口

最大分辨率支持1920×1080@60Hz,适配DP接口显示设备,支持高清显示输出,适配工业与专业显示场景。

串口

4×UART串口

其中1路为CPU调试串口,其余用于工业设备通信、数据采集、外设控制等工控场景;支持9路TTL COM扩展,适配更多串口设备需求。

网络接口

1×千兆以太网接口,1路GMAC

支持RGMII1、RGMIIO、MDI接口信号,依托千兆以太网芯片,支持常规网络通信、数据传输与设备联网,满足多设备协同需求。

CAN总线接口

2×CAN2.0接口

需在载板上设计收发器,支持CAN2.0协议,适配工业总线通信场景,用于工业设备互联与数据传输。

高速扩展接口

1×PCIE 3.0 X4

支持PCIe gen3 lanes(0-3),可拆分为2路PCIE 3.0 X1,支持高性能外设扩展,满足高速数据传输、专业外设接入等高端应用需求。

存储接口

1×SATA3.0接口

支持SATA3.0协议,适配SATA接口固态硬盘,满足大容量数据存储与高速读写需求;同时支持eMMC存储(32GB/128GB可选)。

风扇接口

1×Smart FAN接口

支持风扇转速监测与智能调速,由系统根据模块工作温度自动调节转速,兼顾散热效率与低噪音,适配工业级散热需求,保障模块稳定运行。

音频接口

1×HD Audio接口

支持高清音频输出,适配音频设备接入,满足语音播报、音频传输等场景需求。

GPIO接口

8路(4GPI,4GPO)

支持外部设备控制与信号采集,可灵活适配各类工业控制场景,实现外设的精准管控。

五、环境与机械特性

供电方式

单12V直流输入,DC/DC转换供电

工作温度

工业级:-40℃ ~ +85℃

存储温度

工业级:-45℃ ~ +85℃

最大功耗

小于12W(1A@12V)

模块尺寸

84mm × 55mm(COM-E TYPE 10 Basic Module标准尺寸)

适配操作系统

银河麒麟桌面版

硬件工艺

全表贴化设计,抗震抗冲击,高可靠;元器件国产化率100%(标配)

散热特性

板载Smart FAN智能风扇接口,支持转速监测与智能调速,适配工业级宽温散热需求

六、软件适配与核心应用领域

6.1 操作系统适配

       E2000Q COM-E TYPE 10模块原生深度适配银河麒麟桌面版操作系统,模块全套硬件驱动均针对飞腾腾珑E2000平台专项优化,覆盖处理器、集成显卡、内存、存储、各类外设接口、转换电路全模块,安装系统后无需额外调试驱动,即可实现全部硬件功能正常启用,软硬件兼容性拉满,打造全国产化应用生态。

6.2 核心应用领域

       依托纯国产化硬件架构、标准COM-E TYPE 10设计、丰富的I/O接口与高可靠性全表贴化工艺,E2000Q COM-E TYPE 10模块广泛适用于各类高端嵌入式与特种场景,主要包括:国防装备嵌入式终端、政府办公国产化设备、科研实验平台、医疗设备控制终端、电力系统监控设备、通讯设备核心模块、交通车载嵌入式终端等,尤其适配对国产化要求高、体积紧凑、低功耗、环境严苛的高端应用场景。

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