E2000Q 国产化COM-E TYPE 10嵌入式模块 产品规格说明书
一、产品概述
E2000Q COM-E TYPE 10是一款严格参照PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 10标准设计的国产化嵌入式模块,核心搭载飞腾腾珑E2000四核处理器,构建全链路自主可控硬件平台,标配元器件国产化率100%,无关键外源器件依赖。模块采用全表贴化设计,板载最大8GB DDR4内存,集成丰富I/O扩展接口与多路显示接口,支持智能散热管控,模块尺寸仅84×55mm,最大功耗小于12W,具备高性能、高国产化、高稳定、高可靠等核心优势,适配工业级宽温环境运行,原生兼容银河麒麟桌面版操作系统,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、电力、通讯、交通等各类严苛应用场景。

二、核心产品特点
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标准COM-E TYPE 10设计:严格遵循PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 10标准,采用标准COM-E TYPE 10 Basic Module尺寸84×55mm,适配标准载板,便于系统集成、批量部署与后期维护升级。
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纯国产化核心硬件平台:核心选用飞腾腾珑E2000四核处理器,标配元器件国产化率100%,硬件自主可控,安全可靠,完全适配各类国产化替代项目需求,杜绝外源芯片安全隐患。
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全表贴化高可靠设计:采用全表贴化工艺,元器件均为表贴封装,抗震抗冲击性能优异,减少松动故障风险,提升模块长期运行稳定性,适配各类严苛工业与特种场景。
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紧凑型低功耗设计:模块尺寸仅84×55mm,体积小巧,节省安装空间;最大功耗小于12W(1A@12V),低功耗特性突出,适配便携、低功耗嵌入式设备需求。
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多接口丰富扩展:集成5路USB2.0、2路USB3.0、4路UART串口、1路SATA3.0、1路PCIE 3.0 X4、1路千兆以太网、1路GMAC、2路CAN2.0等多种I/O接口,扩展能力强劲,无需额外转接模块,满足多场景外设扩展需求。
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多通道显示输出:搭载1路VGA、1路HDMI、1路DP三路显示接口,VGA与HDMI为完全复制关系,单路最大分辨率均支持1920×1080@60Hz,适配不同类型显示设备,满足多场景显示需求。
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智能散热管控能力:板载Smart FAN智能风扇接口,支持风扇转速实时监测与智能调速,可根据模块工作温度动态调节风扇运行状态,兼顾散热效率与低噪音,适配工业级宽温环境下的长期稳定运行,保障核心器件散热安全。
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工业级宽温适配:采用工业级元器件选型,支持-40℃~+85℃宽温工作环境,-45℃~+85℃超宽存储温度,适配高寒高热、野外等极端工业环境,可靠性拉满。
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国产操作系统深度适配:原生完美适配银河麒麟桌面版操作系统,模块全套硬件驱动均针对飞腾腾珑E2000平台专项优化,无软硬件兼容性障碍,开机即可正常运行,实现软硬件全国产化闭环。
三、核心系统规格参数
本章节详细罗列E2000Q COM-E TYPE 10模块核心硬件参数,各项参数均为额定标准参数,严格匹配用户要求与参考资料框图细节,方便选型对比与方案设计,具体参数如下表所示:
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参数类别 |
规格详情 |
|---|---|
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模块标准 |
PICMG COM Express Module Base Specification Reversion 2.0 Type 10 |
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处理器型号 |
飞腾腾珑E2000 四核处理器 |
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处理器主频 |
1.5GHz |
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内存配置 |
板载DDR4内存,最大支持8GB |
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图形处理器 |
飞腾腾珑E2000集成显卡 |
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固件 |
UEFI固件 |
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高速扩展接口 |
1路PCIE 3.0 X4,可拆分为2路PCIE 3.0 X1 |
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存储接口 |
1路SATA3.0接口;支持eMMC存储(32GB/128GB可选) |
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总线接口 |
1路SPI总线;支持SMBUS(可选);1路I2C总线 |
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GPIO接口 |
8路GPIO(4路GPI,4路GPO) |
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风扇接口 |
1路Smart FAN智能风扇接口,支持转速监测与智能调速 |
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模块尺寸 |
84mm × 55mm(COM-E TYPE 10 Basic Module标准尺寸) |
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最大功耗 |
小于12W(1A@12V) |
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国产化率 |
标配元器件100% |
四、硬件配置与I/O接口详情
4.1 板载核心硬件配置
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处理器单元:搭载飞腾腾珑E2000四核处理器,主频1.5GHz,承担核心运算、任务调度与系统控制功能,性能稳定、功耗优化,适配工业级宽温环境运行;集成显卡,支撑多通道显示输出。
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内存单元:板载DDR4内存颗粒,最大支持8GB容量,采用全表贴化工艺,宽温级内存颗粒选型,适配工业严苛环境稳定运行,满足系统运行与数据缓存需求。
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存储单元:板载1路SATA3.0高速存储接口,支持SATA接口固态硬盘接入;同时支持eMMC存储(32GB/128GB可选),满足操作系统安装、应用程序部署与大容量数据存储需求,接口稳定可靠。
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总线与控制单元:配备1路SPI总线、1路I2C总线,支持SMBUS(可选),负责各类外设与核心单元的通信链路;集成8路GPIO(4GPI/4GPO),支持外部设备控制与信号采集。
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转换电路单元:集成转换电路及各类信号转换模块,负责显示信号、接口信号的转换与优化,保障信号传输稳定,适配不同外设接口需求;配备Connector转换电路(Row A,B),实现接口信号转接。
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风扇控制单元:板载Smart FAN智能风扇接口,支持风扇转速实时监测与智能调速,由系统根据模块工作温度自动调节风扇转速,兼顾散热效率与低噪音,保障核心器件长期稳定工作。
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固件单元:搭载UEFI固件,支持快速启动与系统配置,BIOS配置信息支持掉电恢复,保障模块启动稳定性与可维护性。
4.2 I/O接口明细
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接口类型 |
规格数量 |
功能与性能参数 |
|---|---|---|
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USB接口 |
5×USB 2.0,2×USB 3.0 |
支持常规U盘、键鼠、调试设备等各类USB外设接入,USB3.0支持高速数据传输,满足不同外设扩展需求;接口信号经过优化,传输稳定可靠。 |
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显示接口 |
1×VGA接口 |
与HDMI接口为完全复制关系,最大分辨率支持1920×1080@60Hz,适配VGA接口显示设备,满足常规显示需求。 |
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显示接口 |
1×HDMI接口 |
与VGA接口为完全复制关系,最大分辨率支持1920×1080@60Hz,适配HDMI接口高清显示设备,画质清晰、传输稳定。 |
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显示接口 |
1×DP接口 |
最大分辨率支持1920×1080@60Hz,适配DP接口显示设备,支持高清显示输出,适配工业与专业显示场景。 |
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串口 |
4×UART串口 |
其中1路为CPU调试串口,其余用于工业设备通信、数据采集、外设控制等工控场景;支持9路TTL COM扩展,适配更多串口设备需求。 |
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网络接口 |
1×千兆以太网接口,1路GMAC |
支持RGMII1、RGMIIO、MDI接口信号,依托千兆以太网芯片,支持常规网络通信、数据传输与设备联网,满足多设备协同需求。 |
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CAN总线接口 |
2×CAN2.0接口 |
需在载板上设计收发器,支持CAN2.0协议,适配工业总线通信场景,用于工业设备互联与数据传输。 |
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高速扩展接口 |
1×PCIE 3.0 X4 |
支持PCIe gen3 lanes(0-3),可拆分为2路PCIE 3.0 X1,支持高性能外设扩展,满足高速数据传输、专业外设接入等高端应用需求。 |
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存储接口 |
1×SATA3.0接口 |
支持SATA3.0协议,适配SATA接口固态硬盘,满足大容量数据存储与高速读写需求;同时支持eMMC存储(32GB/128GB可选)。 |
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风扇接口 |
1×Smart FAN接口 |
支持风扇转速监测与智能调速,由系统根据模块工作温度自动调节转速,兼顾散热效率与低噪音,适配工业级散热需求,保障模块稳定运行。 |
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音频接口 |
1×HD Audio接口 |
支持高清音频输出,适配音频设备接入,满足语音播报、音频传输等场景需求。 |
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GPIO接口 |
8路(4GPI,4GPO) |
支持外部设备控制与信号采集,可灵活适配各类工业控制场景,实现外设的精准管控。 |
五、环境与机械特性
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供电方式 |
单12V直流输入,DC/DC转换供电 |
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工作温度 |
工业级:-40℃ ~ +85℃ |
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存储温度 |
工业级:-45℃ ~ +85℃ |
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最大功耗 |
小于12W(1A@12V) |
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模块尺寸 |
84mm × 55mm(COM-E TYPE 10 Basic Module标准尺寸) |
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适配操作系统 |
银河麒麟桌面版 |
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硬件工艺 |
全表贴化设计,抗震抗冲击,高可靠;元器件国产化率100%(标配) |
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散热特性 |
板载Smart FAN智能风扇接口,支持转速监测与智能调速,适配工业级宽温散热需求 |
六、软件适配与核心应用领域
6.1 操作系统适配
E2000Q COM-E TYPE 10模块原生深度适配银河麒麟桌面版操作系统,模块全套硬件驱动均针对飞腾腾珑E2000平台专项优化,覆盖处理器、集成显卡、内存、存储、各类外设接口、转换电路全模块,安装系统后无需额外调试驱动,即可实现全部硬件功能正常启用,软硬件兼容性拉满,打造全国产化应用生态。
6.2 核心应用领域
依托纯国产化硬件架构、标准COM-E TYPE 10设计、丰富的I/O接口与高可靠性全表贴化工艺,E2000Q COM-E TYPE 10模块广泛适用于各类高端嵌入式与特种场景,主要包括:国防装备嵌入式终端、政府办公国产化设备、科研实验平台、医疗设备控制终端、电力系统监控设备、通讯设备核心模块、交通车载嵌入式终端等,尤其适配对国产化要求高、体积紧凑、低功耗、环境严苛的高端应用场景。
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