大多数元器件都可以在立创商城找到2D和3D封装,点击立即打开

COPY 2D封装

1.切换到PCB

2.导出PCB文件

3.用AD打开下载的PCB文件,复制时选择中心吸附点

4.在自己的库中添加,并重命名

5.对齐原点粘贴并保存

6.至此2D封装COPY完成

COPY 3D模型

1.在嘉立创EDA新建工程

2.选择原理图,点击放置器件

3.搜索并放置器件

4.点击设计,更新到PCB

5.直接应用

6.导出3D文件

7.直接导出

8.用FreeCAD打开3D文件(用其他软件也行,推荐使用FreeCAD,下载链接FreeCAD: Your own 3D parametric modeler

9.删除Board

10.选择模型并导出到存放3D模型的文件夹

11.回到AD PCB封装库,点击放置3D模型

12.对齐原点放置

13.预览3D效果

14.选中3D模型可进行微调

若发现3D模型位于焊盘下方或与焊盘穿模,需要在Standoff Height输入器件高度来调整(在器件手册中可以查询到)

至此3D模型COPY完成

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