在安防对讲、车载通话、智能家居、会议录音等场景里，普通单麦拾音常面临距离近、噪音大、音量不稳、集成麻烦等问题。本文基于规格书，给嵌入式 / 音频开发同学整理PI‑36 双 MIC 降噪拾音模块的参数、接口、接线与实用设计要点，方便快速选型与落地。

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一、模块定位与核心特点

PI‑36 是一颗数字 DSP 双麦阵列远距离拾音降噪模块，硬件一体化、免复杂软件调试，接入音频系统即可实现人声增强与环境噪声抑制。

核心亮点：

• 双核 DSP + 自适应降噪算法，对稳态 / 非稳态噪声都有效
• 拾音范围：30cm–700cm，360° 全向拾音
• 自带AGC 自动增益，远近音量更均衡
• 降噪指标：30–36dB，自适应时间5–8ms
• 供电4–6.5V，工作电流20–25mA，低功耗
• 支持插针 / 半孔焊盘两种安装，兼容老产品升级与新板设计

适用场景：门禁对讲、车载通话、录音笔、安防拾音、IPCAM 对讲、监护设备、电梯 / 车间广播对讲等。

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二、关键电气参数（直接可用）

从规格书提炼可直接写入 BOM 与原理图的关键参数：

参数项	典型值
供电电压	DC +4V ~ +6.5V
工作电流	20–25mA
采样率	16kHz
拾音距离	30cm–700cm
降噪指标	30–36dB
自适应时间	5–8ms
MIC 输入阻抗	300kΩ
MIC 输入幅度	150mVpp
音频输出阻抗	20kΩ
音频输出幅度	2Vpp
工作温度	-20℃ ~ +65℃
工作湿度	＜90% RH（无凝露）

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三、8 脚位定义与接线说明

模块共 8 脚，插针与半孔焊盘功能一一对应，2.54mm 间距，设计时二选一即可。

表格

脚位	功能	说明
1	GND	麦克风地
2	MIC_0	主麦信号输入
3	MIC_1	副麦信号输入
4	MIC_V	麦克风偏置电压
5	+5V	模块电源（4–6.5V）
6	GND	电源地
7	LINE_OUT	降噪后模拟音频输出
8	GND	音频输出地

极简接线口诀：

• 电源：5 脚接 4–6.5V，6 脚接地
• 双麦：2、3 脚接左右麦，4 脚给麦偏置，1 脚共地
• 输出：7 脚接后端 ADC / 功放，8 脚接地

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四、三种麦克风接法（工程直接照抄）

1）硅麦（MEMS）连接（推荐）

硅麦信噪比高、一致性好，更适合阵列降噪。

• 硅麦 VCC 接模块 MIC_V
• 硅麦 GND 统一接 GND
• 硅麦输出分别接 MIC_0、MIC_1
• 建议灵敏度：-42dB

2）电容驻极体麦连接

普通电容麦需要偏置，无外部供电时：

• MIC_0/MIC_1 各串2.2kΩ到 MIC_V
• 两麦参数尽量一致
• 建议灵敏度：-42dB

3）专用麦克风测试板

配套小板尺寸与接口匹配，直接对插即可快速验证效果；焊电容麦时需补上 2 颗 2.2kΩ 电阻。

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五、硬件设计与集成建议

1. 供电与地

   • 电源建议加10μF+0.1μF去耦，靠近 5 脚与 6 脚
   • 模拟地与数字地单点共地，减少底噪

2. 麦克风布局

   • 双麦间距、到拾音孔距离尽量对称
   • 麦周围做密封与减震，避免腔体共振与串音

3. 输出匹配

   • LINE_OUT 为模拟信号，可直连 MCU ADC、音频 Codec、功放输入
   • 长距离走线建议加 RC 滤波或运放缓冲，降低干扰

4. 结构与安装

   • 已量产设备：用插针快速替换 / 加装
   • 新设计 PCB：直接用半孔焊盘贴片，更省空间

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六、适合与不适合的场景

更适合

• 30cm–7m 远场人声拾取
• 车间、车载、户外等中高噪声环境
• 对讲 / 录音 / 语音识别，要求清晰、稳定、免调试
• 项目周期紧，不想做算法移植与参数调优

没那么适合

• 超远距离（＞10 米）高保真录音
• 对极低时延（＜5ms）有强要求的实时全双工对讲
• HiFi 音乐采集（模块定位是语音降噪）

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七、总结

PI‑36 是一颗稳、简单、够用的双麦降噪拾音模块：双核 DSP + 自适应算法 + AGC，30–700cm 拾音，36dB 降噪，4–6.5V 低压低功耗，插针 / 焊盘双兼容，适合大量嵌入式音频产品快速落地。

对大多数对讲、安防、车载、监护、会议类语音应用来说，它属于拿来就能用、效果可预期的成熟硬件方案。