ST
1、STM32V8首度亮相

2、推出STM32C5

https://www.st.com/en/microcontrollers-microprocessors/stm32c5-series.html

STM32C5内置1024 KB的闪存和256 KB的SRAM，并配备了以太网、OctoSPI和FDCAN等关键外设。提供从20到144引脚的多种封装选项，支持125C的工作温度

 

TI
1、MSPM0G系列再添新品MSPM0G5187，带小型NPU，带数学运算加速器MATHACL

https://www.ti.com/product/MSPM0G5187

2、开始布局M33内核产品线，上个月推出MSPM33C321A后，本月再推出AM13Ex，面向实时电机控制

https://www.ti.com/product/AM13E23019

NXP
1、NXP推出FRDM汽车平台
FRDM汽车平台专为消除早期开发障碍而设计，将复杂的系统设计转变为流畅、直观的体验。开发者无需花费数周时间设置工具和调试基础设施，只需开机、加载环境，几乎可以立即开始运行应用程序。关注点从"让东西跑起来"转变为"构建真正重要的东西"

FRDM 汽车硬件平台推出时共八块板，后续还会有更多：FRDM-A-S32K118、FRDM-A-S32K118V、FRDM-A-S32K144、FRDM-A-S32K144N、FRDM-A-S32K312、FRDM-A-S32K344、FRDM-A-S32K358 、FRDM-A-S32M276。

2、推出MPU i.MX 937

Microchip
推出引脚兼容AVR的M0内核芯片PIC32CM PL10，供电1.8V - 5V

瑞萨

1、整合了Altium Designer的瑞萨365平台发布，从硬件选型设计，软件设计到后期维护一条龙服务

https://www.renesas.cn/zh/renesas365

这个是瑞萨收购altium designer后第一个大动作,  现在支持550款 瑞萨 RA 系列微控制器

Renesas 365 将 Renesas 设备发现、系统感知型 MCU 选型、硬件设计以及嵌入式软件开发无缝整合于同一套数字互联的端到端工作流程之中。

特色：

2、车轨MCU RH850系列再出新品28纳米RH850/U2C

3、推出RA0E3

特色：宽广的1.6V至5.5V工作区间、±1%高精度片上振荡器、低功耗架构以及最高可达125°C工作温度的稳健运行，RA0E3无需外部振荡器、电压移位器或额外的散热考虑

英飞凌

https://www.infineon.com/press-release/2026/infxx202603-066

英飞凌最新官网消息
2023年，英飞凌汽车级MCU荣登全球市场份额NO.1
2024年，荣登全球MCU市场份额N0.1，市场份额21.4%
2025年，继续荣登全球MCU市场份额N0.1，市场份额23.2%（在微控制器市场略微下滑-0.3%的背景下实现）

Ambiq

https://ambiq.com/news/ambiq-reveals-12nm-spot-platform-enabling-operation-down-to-300mv-for-atomiq

注：功耗技术，Ambiq的次阈值功率优化技术（Subthreshold Power Optimized Technology，简称SPOT）使用泄漏在数字和模拟域中的“off”晶体管进行计算。通过仅使用泄漏电流来处理大多数计算，可以轻松实现约纳瓦级的系统总功耗。

1、12nm工艺新品Atomiq110

即将推出的Atomiq SoC的最新细节。该芯片基于Ambiq全新的12nm SPOT平台（首款集成NPU的SPOT平台产品），采用台积电工艺，并引入了超低功耗（ULP）模式，运行电压仅为300 mV——这是Ambiq设备中最低的电压

这是SPOT平台首次部署在FinFET节点上，凸显了朝着Atomiq110初步样品迈进的进展，预计2027年全面生产

2、其专为Ambiq超低功耗SoC设计的提前AI编译器heliaAOT，荣获2026年嵌入式世界大奖最佳工具类别奖

https://ambiq.com/news/ambiq-wins-embedded-world-2026-award-for-heliaaot/

heliaAOT通过将TensorFlow Lite模型直接转换为高度优化的嵌入式C代码来应对这一挑战——消除了运行时开销，并在电池供电设备上实现了突破性的效率

Silicon Labs
没有新品推出，主要是一些Demo的展示

NORDIC

nRF54L系列家族再增入门级BLE5.4 芯片nRF54LS05A和nRF54LS05B

nRF54LS05A和nRF54LS05B是nRF54L系列的一部分——Nordic的下一代超低功耗多协议SoC——采用新的2.4 GHz多协议无线电和128 MHz Arm Cortex-M33 MCU。该系列支持多种无线协议，包括蓝牙LE、Matter、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有模式

ARM
主要是AI和MDK6，没有新东西发布

WIZnet
推出 W6300
https://wiznet.io/news/309

集成了高速性能、硬件TCP/IP，高速 QSPI 接口提供高达 90 Mbps

高通
https://www.qualcomm.com/news/releases/2026/03/arduino-announces-arduino-ventuno-q----powered-by-qualcomm-drago

Arduino 发布 Arduino VENTUNO Q，采用高通 Dragonwing IQ8 系列芯片

该板基于与 Arduino UNO Q 类似的双核架构，但通过采用高通 Dragonwing IQ8 系列，其 NPU 加速提供高达 40TOPS