前用H2X版本跑了一段时间，固件越写越大，OTA那点空间开始捉襟见肘。这次换了H4X，4MB Flash的版本，顺便把天线座子也带上了，算是直接升级到满配。

模组尺寸13.2mm×12.5mm，61-SMD封装，贴片工艺没什么特别要求。核心还是那颗RISC-V 32位单核处理器，主频120MHz。区别在于这颗ESP8684H4X芯片集成了4MB的SiP Flash，而H2X是2MB。576KB ROM、272KB SRAM的配置两款一样，跑协议栈和业务逻辑都够用。

无线部分，2.4G Wi-Fi（802.11 b/g/n）加蓝牙5.3双模，1T1R，数据速率最高72.2Mbps。发射功率能到21dBm，接收灵敏度-106dBm，信号强度一直很稳。1U后缀比-1版本多了个IPEX天线座子，这一点在实际项目里用处很大。如果设备是金属外壳，或者内部布局比较紧凑，外接天线可以引到机箱外面，信号质量比板载天线好不少。做便携设备时也能根据结构选合适的天线，不用被PCB天线的方向性绑死。

外设接口方面，UART、I2C、SPI、PWM、GPIO都有，GPIO引出了14个。带一个12位SAR ADC，读模拟传感器没问题。片上温度传感器能在-40℃到125℃范围内实时监测芯片温度，跑工业场景的话可以用这个做温度补偿或者过温保护。通用DMA在搬运数据时能减轻CPU负载，对低功耗场景帮助挺大。

同系列几个型号容易搞混。Flash容量上，H4X是4MB，H2X是2MB。天线方案上，-1是PCB天线，-1U是IPEX座子。如果固件体积大、OTA逻辑复杂，或者对外接天线有要求，H4X是更合适的选择。

工作温度-40℃到105℃，电压3.0~3.6V。工业数据采集、智能网关、POS系统、传感器节点这些场景都很合适。如果Flash空间和天线灵活性都是刚需，这款模组省心不少。